随着2024年的iPhone16系列发布，苹果的新战略也将同步实施。一份报告称，两年后推出的所有型号都将采用台积电的3nm芯片。
摩根士丹利的一份报告谈到了台积电3纳米技术的扩张计，据说台积电将其尖端节点的生产能力从每月80,000片晶圆减少到60,000片。即便如此，这也是一个巨大的产出，其中大部分将在2024年被苹果用于其 iPhone 芯片。
有传言称苹果将使用台积电的第二代3nm工艺批量生产M3和A17 Bionic，这两款芯片组预计将于明年推出。如果台积电的产能可以跟上，那么苹果可能会在2024年将这套工艺延用至A18。
