11月21日 消息:荣耀Magic Vs计划于11月23日与 MagicOS7一起发布。
今日，荣耀CEO赵明在社交媒体平台上宣布，荣耀Magic V将打破多项行业记录。展示荣耀在结构、交互、健康等领域的最新研发成果。
据此前公布信息，荣耀Magic Vs采用了全新零齿轮铰链技术，开合顺畅，机身更薄。
同时，这款手机率先配备睡眠辅助和健康显示技术，可智能调节光线。
此外，荣耀Magic Vs搭载高通骁龙8+芯片，内置2030mAh+2870mAh双电芯，支持66W快充。
11月21日 消息:荣耀Magic Vs计划于11月23日与 MagicOS7一起发布。
今日，荣耀CEO赵明在社交媒体平台上宣布，荣耀Magic V将打破多项行业记录。展示荣耀在结构、交互、健康等领域的最新研发成果。
据此前公布信息，荣耀Magic Vs采用了全新零齿轮铰链技术，开合顺畅，机身更薄。
同时，这款手机率先配备睡眠辅助和健康显示技术，可智能调节光线。
此外，荣耀Magic Vs搭载高通骁龙8+芯片，内置2030mAh+2870mAh双电芯，支持66W快充。
