德邦基金于7月13日率先披露了权益基金的二季报，德邦半导体产业的C份额和A份额2023年上半年的收益都超过了40%。德邦半导体产业在持仓方面二季度出现了大换血。
德邦半导体产业2023年二季度前十大重仓股分别是：东芯股份、通富微电、中科曙光、寒武纪、江波龙、海光信息、兴森科技、沪电股份、北京君正和晶丰明源，合计在基金资产净值中所占的比例是44.98%。
德邦半导体产业的基金经理在二季报中表示，针对今年半导体行情的仍然维持三个驱动力的判断，分别是：国产替代将会进一步得到深入，全球半导体的周期，以及人工智能技术新的浪潮，将会为半导体产业带来新的需求。
