在这个周末，有新的国产手机芯片正式交付，这课芯片有着6nm的制作工艺，而且还有着八核CPU架构，支持5G高速连接，采用1+3+4三丛集八个CPU核心，包括一个2.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GHz A55小核，3MB三级缓存，并且已经交付各大手机品牌，陆续上架新机。
结合台积电6nm EVU工艺、AI智能调节技术，T功耗比上代降低了40％，同时搭配LPDDR4X内存、UFS 3.1闪存，支持AI降噪、Smart PA智能功放技术，不但通话更清晰，还可带来更浑厚的低音和更出色的音质。
