外媒今天爆料，苹果供应商台积电（TSMC）本月开始量产3nm工艺，这一工艺将被应用到苹果设备上，而即将开始试产的苹果A17芯片将正式采用3nm工艺，并且将用到最新的iPhone 15 Pro中。
对比N5工艺，N3功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％，晶体管密度提升约70％，而A17芯片的性能方面，不会有太大的提升，而是更多的降低功耗。
N3工艺的SRAM单元的面积为0.0199平方微米，相比于N5工艺的0.021平方微米缩小了5％。
外媒今天爆料，苹果供应商台积电（TSMC）本月开始量产3nm工艺，这一工艺将被应用到苹果设备上，而即将开始试产的苹果A17芯片将正式采用3nm工艺，并且将用到最新的iPhone 15 Pro中。
对比N5工艺，N3功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％，晶体管密度提升约70％，而A17芯片的性能方面，不会有太大的提升，而是更多的降低功耗。
N3工艺的SRAM单元的面积为0.0199平方微米，相比于N5工艺的0.021平方微米缩小了5％。
