中关村在线消息：据外媒报道，苹果有望在2024年内将iPhone系列的高通5G基带更换为自研基带。近几年来苹果为了减少对高通的依赖，一直致力于芯片研发。
根据最初曝光，苹果本应有望在2023年推出自研5G基带，但由于开发进展远不及预期，iPhone仍需继续依赖高通。外媒曝光称，苹果目前正在稳步推进自研基带的研发过程，并最早于2024年底正式搭载于首款产品之上，并逐渐推广至其他产品线。
不仅是5G基带，苹果目前也在自研Wi-Fi、蓝牙芯片，有望2025年正式搭载。
2019年，苹果曾购买英特尔的基带芯片业务，并收编2200名员工，交易价值超过10亿美元，试图在芯片方面占得先机。我们会持续跟进更多消息。
