联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天机9200，提出了“冷劲·全速”的口号，意在凸显天机9200不仅性能达到巅峰，而且能效极高。天机9200率先采用TSMC第二代4nm制造工艺，集成多达170亿个晶体管。
天机9200率先推出新一代Cortex-X3超大核心，拥有三个A715性能核心和四个A510能效核心。相比天机9000，单核性能提升12%，多核性能提升10%，峰值性能功耗降低25%，性能核支持纯64位应用。
值得一提的是，天机9200的GPU支持新一代11核的Immortalis-G715，支持移动硬件光学追踪和VRS可变速率渲染技术，性能提升高达32%，功耗大幅降低41%
从实测数据来看，天玑9200的安兔兔跑分超过了126万，比天机9000高出25%左右，比天机9000+高出20%左右。其中GPU增长超过35%，内存子项也增长了近30%，可见新GPU和高频内存的强大。
